北京元坤伟业科技有限公司高导热电子封装材料有整套解决方案BGA/QFN贴片，BOM配单服务
高导热电子封装材料北京元坤伟业科技有限公司有整套解决，包括专业选型技术赋能，可靠性测试（老化测试温湿度测试），技术支持，汽车电子安全可靠，批量折扣：阶梯报价机制，单笔订单超K即享额外%-%优惠，原厂授权代理，DIP插件焊接，通信设备高速传输，电子元器件供应链解决方案，海量库存：常规型号现货速发，特殊型号快速调货。
北京元坤伟业科技有限公司作为国内专业的IC供应商，现为您提供远程故障诊断通信模块，还提供其他产品：铝制品冲压机控制器，高压开关特性测试仪，陶瓷无线门铃，静音轴承电机驱动器，高速印刷机伺服驱动系统，铸造过程监测传感器，高温加热棒驱动器，通风管道电动阀门执行器，金属外壳温湿度监测仪，防爆电动调节阀。
热门型号芯片现货供应：CT4-0805B104K500F3，PESD1CAN,215，Bakon(深圳白光)，高频焊台，BK2000，FPC-05F-24PH20，KLM8G1GETF-B041，0402B104K500NT，BSC030N08NS5，CL10B224KA8NNNC，东明 十字槽盘头螺钉、弹垫和小平垫三组合 M3X6，PESD1CAN。
联系方式：010-62104921,0755-82807771,13581851835
