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北京元坤伟业科技有限公司高导热封装材料有整套解决方案技术匹配,PCB设计优化

高导热封装材料北京元坤伟业科技有限公司有整套解决,包括BOM解析,可靠性测试(老化测试温湿度测试),BGA/QFN贴片,库存充足现货速发,封装选型适配设计​,比原厂/代理商更实惠,小批量SMT贴片,元器件选精准高效​,PCB Layout设计,BOM优化。
北京元坤伟业科技有限公司作为国内专业的IC供应商,现为您提供远程故障诊断通信模块,还提供其他产品:防水型渔网计数器,钙钛矿太阳能电池组件,高温氟塑料泵,高频加热电源,锂电池外壳(配套BMS系统),高精度恒温循环水浴,铝塑复合板自动切割机,钛合金医疗设备结构件,食品加工温度控制仪,采油树自动化控制装置。
热门型号芯片现货供应:AFC01-S40FCA-00,UCC21520DWR,IPT015N10N5,MC34063ADR,CL10A475KO8NNNC,惠华,发光二极管LED隔离柱,PC板间隔柱,垫高灯柱,LED4*8,25YXJ220M6.3X11,RH-5019,TLV75733PDBVR,π122M31。
联系方式:010-62104597,0755-82807802,13910177975
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