北京元坤伟业科技有限公司高导热封装材料有整套解决方案技术匹配,PCB设计优化
高导热封装材料北京元坤伟业科技有限公司有整套解决,包括BOM解析,可靠性测试(老化测试温湿度测试),BGA/QFN贴片,库存充足现货速发,封装选型适配设计,比原厂/代理商更实惠,小批量SMT贴片,元器件选精准高效,PCB Layout设计,BOM优化。
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