北京元坤伟业科技有限公司高密度合金封装外壳有整套解决方案技术匹配,SMT贴片
高密度合金封装外壳北京元坤伟业科技有限公司有整套解决,包括符合AEC-Q/车规级标准,小时PCB打样,BGA/QFN贴片,兼容替代降本提效,加急通道:加急订单优先生产排期,交货周期压缩%以上,替代型号兼容可靠,专业选型技术赋能,替代型号精准匹配,BOM校验,品质保障:所有产品原厂正品,通过高温/高压/寿命等可靠性测试。
北京元坤伟业科技有限公司作为国内专业的IC供应商,现为您提供远程故障诊断通信模块,还提供其他产品:远程监控广告终端,金属激光烧结设备(SE-M300),防火报警石膏板,餐饮POS机,金属探测器,铝箔包装生产线PLC模块,酒精度在线检测仪,高频变压器用铜材,高精度蠕动泵,食品烘干设备加热单元。
热门型号芯片现货供应:HX1188NLT,XL-302UGD,SN65HVD3082EDR,HNB09A05,SS2200,3362P-1-103,CGA0603X7R104K500JT,FLUKE(福禄克) 数字式手持万用表 18B+ LED测试;通断测试,XL2EL89CSI-111YLC-8M,PTFR0805B1K00N9。
联系方式:010-62106431,0755-82807803,13810048859
