如何高质量的进行PCB设计

印刷电路板设计是所有电子电路设计的基础。作为装备电路中所有组件的主要载体，印刷电路板不仅可以确保分散组件的组合，还可以确保电路设计，避免在连接不同电线时出现人为错误它也用来

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1.模式必须朝着合理的方向发展

例如，输入/输出，AC / DC，强/弱信号，高频/低频，高/低压。它们的方向是线性的（或分开的），并且不相交且不会相互干扰。最好的方向是一条直线，但很难实现。最不利的方向是环。对于直流，小信号，低压板设计，要求可能不太严格。合理是相对的。

2.选择一个好的接地

地面点被多次提及。通常，需要主要接地点。例如，合并前置放大器的接地图案，连接到主接地点，因为有限制，有时很难达成。实际上这是个尖锐的问题。工程师一般有自己的解决方案。

3.电源滤波器/旁路电容器的正确布局

通常，在原理图上放置了一些电源滤波/旁路电容器，但未在应放置它们的位置显示。这些电容器用于开关设备和其他需要过滤/分离的组件。布局时，电容器应放置在这些组件附近。否则，它将无效。另外，适当地布局电源滤波器/旁路电容器的话，接地点的问题将会更好解决。

4.图案宽度也适用于盲孔和通孔

如果使用粗大布线，请勿再使用细小布线了。高压和高频布线应该平滑且无角度。接地线应尽可能宽。最好的方法是浇铜。如果焊盘和过孔太小，可能很难完全切割焊盘并钻孔。如果布线图案较薄并且没有注入铜，则图案的蚀刻质量将很差。因此，浇铸铜不仅可用于接地使用，而且还可用于生产。

5.适当的通孔数量和图案密度

您在制造初期找不到的问题往往会在以后出现。例如，蚀刻铜时，太多的图案和通孔可能很危险。因此，通孔设计应最小化。如果平行图案的密度太高，则倾向于将焊接结合在一起。因此，图案密度应根据焊料处理能力来确定。如果焊点之间的距离太小，将需要更多时间来确保焊锡质量。