印刷电路板上，“孔”与线路一起是非常重要的元素之一。

它的主要是插件孔，通电孔，螺钉孔等。

选择孔的大小并为每个角色适当地键入。

孔有两种类型，通孔和非通孔。

通孔

通孔是板上形成的孔的镀铜内壁。

通过该镀铜，可以电连接前表面上的连接盘和后表面上的连接盘。

换句话说，当您要将在正面上运行的图案移动到背面时，可以将其穿过通孔。

以此方式，仅布置成连接正面和背面的通孔被称为VIA孔（通孔/通孔）。

根据电流选择尺寸，但是对于弱电流，例如信号线，则选择直径为0.3 mm的小孔。

另一方面，还有一个用于插入和焊接组件引线的孔。

结构与VIA相同，但用于插入引线的孔的直径通常为0.7mm或更大。

理想情况下，孔的尺寸应比组件的引线厚度大一号。

顺便说一句，当使用具有正方形横截面的导线时，选择孔径时要小心。

必须根据对角线的长度而不是正方形的边长来确定孔径。

当然，即使是专业人士也会犯错，因此最好在检查实际零件的同时进行设计。

另外，通孔可以由两层或更多层板形成。

由于在单面板（单层板）上没有镀铜工艺，因此不会形成通孔。

非通孔

非通孔是没有镀铜的孔。

这只是板上的一个孔。

它用于螺丝孔，用于固定连接器壳体的孔以及用于固定至安装机的孔。

另外，单面板上的所有组件孔也是非通孔。

顺便说一下，在英语中，通常使用非镀通孔（NPTH）代替非通孔。

电镀意味着电镀，因此后者是有意义的。

据推测，前者可能是日语英语。

同样，对于通孔，请使用镀通孔（PTH）。

术语“通孔”有时用于表示“通孔”，它是通孔和非通孔的组合。

如果您想用英语使用这些单词，最好事先识别它们。

使用通孔和非通孔

基本上选择通孔作为焊接零件的孔。

当焊接至通孔时，孔的内部也填充有焊料，这降低了连接的阻抗并具有电气优势。

另外，降低了由于振动和温度变化而引起的焊料破裂的风险（焊料破裂），并且减少了诸如由于焊接期间的故障而导致的焊盘剥离之类的问题。

作为通孔的缺点，在更换零件时进行测试时很难取下零件。

（在不损坏部件的情况下，不去除通孔内部的所有焊料，而要移除具有大量端子的组件（例如IC）是非常困难的。）

此外，当焊接至通孔焊盘时，焊料也会通过。由于它通过孔的内部流向另一侧（称为焊锡上升），因此很少出现诸如零件金属外壳短路和焊料流入零件的问题。

通常选择非通孔作为螺孔，但没有特别规定，因此通孔也是可以接受的。

将通孔用作螺孔时要注意的一件事是，通孔的内部镀铜，并且可能会粘附焊料。

在焊锡槽等中安装组件时，可能会在螺孔中填充焊锡，或者可能会粘附焊锡以减小孔径。

为了防止这种情况，必须预先掩盖孔。

如果增加制造单位的数量会花费时间和精力，那么除非特别说明，否则使用螺丝孔=非通孔是安全的。

选择孔径

孔的直径称为孔直径。

对于要插入零件的孔，大多数零件在数据表中都有建议的孔直径，因此在确定时请参考该直径。

如果数据表中未指定孔径，则使其尺寸大于元件引线。

即使组件的引线具有最大的公差，而孔径具有最小的公差，也必须在边缘插入。

在电路板制造过程中，首先要在电路板上钻孔，然后再镀铜，但是铜电镀可以将孔径减小数十微米。

因此，设计时应在镀铜后使用孔径“精加工孔径”。

如果不包括镀铜后的表面处理厚度，孔径可能会变得非常小，尤其是在选择焊料整平剂（HASL）进行表面处理时。

如果有一个元件直径为0.6mm或更小的孔或引线直径无余量，建议选择水溶性预焊剂以外的焊料整平剂。

孔径和成本

当印刷电路板以成千上万的单位制造时，孔径的选择和成本密切相关。

这是因为在印刷电路板制造过程中，冲压过程所需的时间相对较长。

缩短钻孔过程的时间可以降低电路板制造的成本。

最快的方法是减少孔的数量，但这并不是那么容易，因此请检查以下内容。

首先，小孔通常需要更长的时间来钻孔。

例如，0.25mm的钻头是自动铅笔芯厚度的一半。

由于小东西很容易折断，因此必须仔细钻孔，结果需要花费一些时间。

接下来要注意的是所使用的孔径类型。

在钻孔过程中，替换钻头时间可能会延长整个钻孔过程的时间。

例如，如果有1.00毫米的孔和1.10毫米的孔，则最好考虑是否可以使用相同的孔径，并尽可能减少孔径的数量。