作为被寄予厚望的新兴产业,物联网(IoT)包括了可穿戴设备、智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小,目前还集中在产业链上游的讨论。但种种迹象表明,2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括EDA、Foundry、Fabless在内的半导体厂商都针对IoT领域推出了针对性的工艺及技术。
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我国顺应国际潮流,已在半导体领域展开布局,半导体产业发展趋势向好,材料、技术、工艺、设备等细分领域都有所进展。根据SEMI统计数据,2012-2019年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元,复合增长率为5.88%。
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由于印刷电路板用途广泛,因此即使是消费者趋势和新兴技术的微小变化也会对PCB市场产生影响,包括其使用和制造方式。
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随着半导体技术的成熟,应用市场的需求对芯片设计开发环节的影响正在变大。以移动通信为例,随着便携式设备市场的扩大,人们对低功耗芯片的追求不断提高。处理速度不再是芯片设计追求的唯一核心指标,是否具备低功耗设计和能力,决定着产品能否在移动设备中得到应用。
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集成电路作为信息产业的基础和组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。
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