本文探讨了半导体行业的未来以及当前的成本问题以及由此导致的创新停滞。新的定制ASIC的数量正在减少,而在高性能,功率和RF /模拟功能方面,FPGA并未完全填补空白。由单个小芯片组成的异构系统芯片(HSoC),以其最佳工艺制造,并使用异构2.5D技术连接在硅基板上,是未来,技术和业务框架也在不断发展,以使这逐渐成为现实。
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场效应管是在三极管的根底上而开宣告来的。三极管经过电流的巨细操控输出,输入要耗费功率。场效应管是经过输入电压操控输出,不耗费功率。
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印刷电路板(PCB)是电子和电路的关键组件。他们已经存在了好几年了。多年来,印刷电路板制造过程一直在简化和自动化,并且在不断发展。但是,它不能保证新项目的完美性或期望的结果。为了避免PCB故障,大多数原始设备制造商(OEM)都选择了原型PCB。这些原型PCB如何工作?它们是如何制造的?
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信息产业经过多年的高速发展,经历了计算机、互联网与移动通信网两次浪潮,物联网被称为世界信息产业第三次浪潮,代表了下一代信息发展技术,物联网是现代信息技术发展到一定阶段后出现的一种聚合性应用与技术提升,将各种感知技术、现代网络技术和人工智能与自动化技术聚合与集成应用,使人与物智慧对话,创造一个智慧的世界。
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2020年,疫情的爆发使得全球经济遭遇下滑趋势,其中,存储行业也遇到经济下行、需求减少等挑战。不过,虽然面对多重环境的不确定性,我们还是发现国内存储行业有很大的潜力可挖。
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