近期,以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注,原因在于它们2020年第一季度的财报。与各大IDM和Fabless第一和第二季度低迷的财报或财测不同,台积电、联电和中芯国际这三大晶圆代工厂的业绩十分亮眼,与当下疫情给半导体产业带来的负面影响形成了鲜明的对比。看来,晶圆代工(Foundry)这种商业模式确有其过人之处。
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国务院前阵子印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》),《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
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近年来,我们看到人工智能(AI)和机器学习(ML)的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在,就像低成本图形处理单元(GPU)的普及推动了深度学习革命一样,硬件设计(而不是算法)被预测为下一个重大发展提供基础。
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组装后的焊点可能存在多种缺陷。主要的是-根本没有焊料,焊料不足,干焊料和过量焊料。装配车间在装配的各个阶段测试印刷电路板(PCB)。通常,他们在生产级别,电路板级别和系统级别进行测试。
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