第三代半导体材料受市场关注,包括碳化硅(SiC)材料以及氮化镓(GaN)产品,台积电(2330)也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场,半导体业者包厂商也开始切入此领域,随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势,更适用在5G通讯、超高压产品如电动车领域,未来市场成长看好,但事实上,碳化硅以及氮化镓产品在市场上已久,但一直未可大量量产,技术上进入门槛相当高,市场商机是否都可雨露均沾,恐怕仍有考验。
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2019年,对于中国半导体业来说,是有史以来,挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里,全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷,市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外,同样受到了波及。与此同时,关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中,并加快了落地的脚步,对于本土的IC供应链,特别是IC设计这一环节,提供了难得的发展机遇。
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物联网技术发展趋势已成定局,作为从业者,我们该如何参与其中并充分发挥新一波浪潮带来的机遇与助力?物联网有何重要意义?
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近年来,中国集成电路行业备受关注,该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年,中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显,仅前五个月股权投资事件已达120起,超过2018年同期一倍以上。
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