因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)的传言,外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧,IC设计业者透露,近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮,包括联电的0.18微米制程,以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价,涨幅依客户而定,平均约在个位数百分比。联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。
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我国是通信大国,5G若要尽快实现商用,第一步的基站部署刻不容缓。但是我国在基站天线射频元器件制造方面却远远落后于国外,部分关键器件国产替代严重不足。
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对更小功率和更低功率器件的推动导致对新的基本印刷电路板(PCB)技术的需求。尽管许多新的PCB技术仍处于研究阶段,但从研究到生产,它们都有望在未来有所发展。
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随着电子产品的不断缩小,PCB设计人员必须更加注意组件的放置位置,以确保密集板上的每个IC都能“相处”。对于较小的电路板,热点和热故障的风险会增加。紧邻的模拟和数字电路也必须考虑信号完整性。当没有更多的空间来放置切屑之间的距离时,爬电和间隙变得更加棘手。最后但并非最不重要的,重要的是要确保设计准确地将设计者的意图传达给合同制造商(CM),以最大程度地减少制造缺陷。解决这些问题的关键是SMT组件的放置。当每个SMT组件都放置在正确的位置时,它们肯定会相处得更好。
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