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半导体互连技术的重大新突破!

在正在进行的电子电路中逻辑和存储设备小型化的过程中,减小互连的尺寸(连接芯片上不同组件的金属线)对于保证设备的快速响应并提高其性能至关重要。

元器件,芯片,半导体

147 发布时间:2020-10-15 11:27:08
PCB电路板缺陷类型总结

电路板制造商正在加大对检测、测试和分析的投资,以满足汽车等安全关键部门对可靠性日益严格的要求。这代表着与过去的重大转变,过去人们对可靠性的关注主要针对连接到印刷电路板的设备。但随着SoC因成本上升和扩展芯片的技术复杂性而被分解成高级封装,安装这些不同组件的电路板也变得越来越密集。线路和导线之间的空间正在缩小,而连接所有这些组件的高密度互连技术也变得越来越复杂。

元器件,芯片,pcb

130 发布时间:2020-10-15 11:25:16
逻辑器件技术发展的三大趋势分析

10月14日,在IC CHINA 2020的开幕式上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示,摩尔定律预计还能走到2025年。

元器件,芯片,集成电路

115 发布时间:2020-10-15 11:23:56
全球半导体产业保持良好的发展态势

在IC CHINA 2020的开幕式上,中国半导体行业协会理事长周子学在致辞中指出,中国集成电路保持如此良好的增长,体现了极强的韧性。

元器件,集成电路,半导体

143 发布时间:2020-10-15 11:22:38
我国集成电路产业将保持高质量增长态势

10月14日,在IC CHINA 2020的开幕式上,工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出,我国集成电路产业驶入了快车道,在上半年新冠疫情影响下依然实现了16%的增长。

元器件,集成电路,传感器

108 发布时间:2020-10-15 11:21:11
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