在正在进行的电子电路中逻辑和存储设备小型化的过程中,减小互连的尺寸(连接芯片上不同组件的金属线)对于保证设备的快速响应并提高其性能至关重要。
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电路板制造商正在加大对检测、测试和分析的投资,以满足汽车等安全关键部门对可靠性日益严格的要求。这代表着与过去的重大转变,过去人们对可靠性的关注主要针对连接到印刷电路板的设备。但随着SoC因成本上升和扩展芯片的技术复杂性而被分解成高级封装,安装这些不同组件的电路板也变得越来越密集。线路和导线之间的空间正在缩小,而连接所有这些组件的高密度互连技术也变得越来越复杂。
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10月14日,在IC CHINA 2020的开幕式上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示,摩尔定律预计还能走到2025年。
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在IC CHINA 2020的开幕式上,中国半导体行业协会理事长周子学在致辞中指出,中国集成电路保持如此良好的增长,体现了极强的韧性。
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10月14日,在IC CHINA 2020的开幕式上,工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出,我国集成电路产业驶入了快车道,在上半年新冠疫情影响下依然实现了16%的增长。
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