虽然在物联网开发中出现8位处理和模拟这样的术语可能会令人惊讶,但现有技术是这些现代设备的基础。未来的事情还无法说清楚,但就目前而言,“过时”似乎正是物联网所需要的。
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在AI、云计算、大数据、区块链等技术的推动下,科技触碰到金融真正的核心。而这几种技术之间存在相互依赖、相互促进的关系。
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对于“未来的算法能与现有半导体芯片或正在开发之新运算架构契合”这件事,我们能抱持多大的信心?随着算法的进展速度超越硬件技术进展进步,甚至是最先进的深度学习模型都可以被布署于只要5美元的Raspberry Pi开发板。
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德州仪器(TI)近日推出新的温度传感器系列,可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度,有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器,同时显著降低设计复杂性和功耗。
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破朔迷离的苹果“泰坦计划”和造车项目再次成为舆论和行业关注的焦点。目前比较接近事实的消息是,苹果的造车项目可能仍在工程设计阶段,目前苹果已经在加州加快测试自动驾驶系统,未来车载软件和iOS深度集成可能是趋势。
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