世界第3大芯片制造代工巨头、总部位于上海的中芯国际，日前在成都高新区西部园区内的出口加工区奠基开建其第一座封装测试厂，总投资1.75亿美元（约合人民币15亿元）。这是继英特尔、友尼森投资成都高新区之后，又一大型芯片封装测试项目落户成都。
据悉，中芯国际成都项目预计一年后正式投运，建成后将具有集成电路封装测试4. 32亿只、凸点30万片的年生产能力，可面向全球接单，至少可提供2500个工作岗位。
（转自 中国半导体行业网）
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