据台积电执行总裁F.C. Tseng称，中国大陆对0.18微米和0.13微米等先进生产工艺的需求变得十分迫切。然而目前台湾政府却只允许台湾企业向大陆转移0.25微米或者更低水平的生产线。
由于台积电的当地客户需要更先进的生产工艺，因此台积电正在试图说服台湾政府放松限制。据Tseng介绍，目前台积电80%的客户订单都将会转向使用0.18微米或者0.13微米的生产工艺，这是一个扩大市场份额的良好机会。
中芯公司总裁在本月初也曾经呼吁外国政府放宽向中国出口芯片技术的限制。他认为，目前包括台积电和中芯在内的多家国内外芯片制造企业都可以在中国市场进行公平竞争，这种限制已没有必要。
由于受到这种限制的影响，目前中国芯片企业普遍无法使用小于0.25微米的工艺进行芯片生产。
不过，中国的本土企业中芯已经掌握了130纳米和110纳米的生产工艺。该公司还计划在2005年初使用90纳米工艺为德州仪器|仪表和其他公司生产芯片。
（转自 华强网）
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