日前，鼎芯半导体宣布，已成功开发出用于PHS/PAS手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器芯片组。目前，鼎芯已为数家合作伙伴提供了工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。

　　这是我国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片，标志着我国企业在无线通信的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。作为“射频第一芯”，该芯片组未来面临的市场前景如何，在性价比上有何突破，其批量生产计划等都成为业内关注的焦点。

　　首个芯片组针对小灵通

　　“我们推出的首个射频芯片组是针对小灵通应用的。”鼎芯半导体创始人之一兼CEO陈凯博士说，“而这一市场的需求每年在千万个数量级。”据介绍，2003年和2004年，我国小灵通每年新增的用户数都在2500万左右，到今年年底，我国小灵通总用户数将达到7000万。而随着明年6月小灵通手机机卡分离，小灵通与GSM、CDMA手机的短信息互通等新技术的启用以及小灵通手机的更新，都将继续驱动我国小灵通手机市场的需求。

　　陈凯说，预计2005年我国小灵通的需求量在1500万部左右，而2006年会在1000万部到1500万部之间。

　　据悉，目前该公司推出的芯片组只针对小灵通手机，但由于已经具备RF芯片的设计能力，公司将会按照公司的产品路线图，陆续开发应用于其他产品的射频芯片。

　　降低整机成本

　　市场的新进入者只有做到更高的性价比，才能被市场认可。从测试结果看，基于鼎芯射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片组设计的新款手机已全面满足并超越RCR STD-28国际标准的要求。其中，射频收发器CL3110采用低中频(10.8MHz)的架构，能够使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。

　　除了性能外，该芯片组还可以帮助小灵通手机企业极大地降低射频部分和手机整体成本。据陈凯介绍，一方面，该收发器芯片内置VCO和小数分频PLL，无需外置SAW滤波器，可以降低射频模块的整体成本。另一方面，CL3110和CL3503采用了0.35微米的Bi-CMOS工艺，没有采用目前大部分产品所用的GaAs工艺，从而在工艺技术上节省了一定的成本。此外，该芯片集成度的提高，节省了部分电阻、电容等外围元件，并减少了电路板的面积。

　　由于上述技术上的创新，鼎芯推出的射频芯片组可以比目前市场上的产品节省大约2美元，而目前小灵通手机的总成本约为30美元，这款新产品一经问世，就减少了小灵通手机成本的1/15。

　　明年芯片出货量逐步上升

　　“我们这款芯片已经研发了两年时间，在此期间，国内外小灵通整机企业早已介入整体解决方案的设计，他们基于鼎芯射频集成电路和PA芯片组研发的整体解决方案已获得突破。”陈凯介绍说，“我们目前正全力支持小灵通手机企业研发和完善基于该芯片组的整体解决方案。”而随着手机方案的逐步成熟，预计在2005年2月以后，该芯片组的出货量将逐步增长。

　　据了解，鼎芯在过去两年半的时间里，投入了数百万美元用于射频集成电路芯片的研发，积累了大量射频集成电路设计自主知识产权并申请了多项专利。这款可进入量产的高频(1.9GHz)射频芯片，采用了世界一流射频晶片代工厂美国捷智半导体开发的射频工艺技术。

　　面对未来，陈凯说：“我们将继续本着在中国创建和发展射频芯片设计企业的初衷，为中国本土无线通信企业的产品创新及其在海内外市场的竞争发展，提供最精良的射频核心技术和产品，提供强大的本地支持和高质量的服务。”