10月15日消息，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元 A 轮融资，本轮融资由元禾璞华和中芯聚源领投，超越摩尔、红土湛卢、汇琪投资、锍晟投资跟投。融资资金将用于昇显微新品研发、生产投入以及人才建设等。
昇显微成立于 2018 年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备 AMOLED 驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。2018 年 11 月昇显微研发出第一颗芯片流片，是当时世界上同类型的芯片中尺寸最小的一款。2019 年 8 月昇显微研发出可量产芯片流片，并在 2020 年 4 月通过一流 AMOLED 屏厂验证通过，实现量产出货 。
成立以来昇显微开发了多款驱动芯片，性能均达到国际先进水平，并获得客户认可。今年芯片出货超过 500 万颗，2022 年预计出货超过 1 千万颗。
昇显微客户覆盖大部分主流手机厂商，主要目标客户还包括维信诺、和辉光电、华星光电、天马微电子、京东方等面板制造商，及华为、华米 / 小米、小天才、 Oppo 等手表手环终端客户。
AMOLED 显示具有比传统 LCD 显示更强的显示亮度，更广的显示色域和更高的对比度，而且可以实现曲面和折叠，近年来在智能手机和智能穿戴领域得到了广泛应用，并且逐渐由高端产品向中低端产品渗透。
| 京ICP备 06008810号-14 | 京公网安备11010802020395号 |  |