短期内，半导体行业通过快速扩充产能缓解供不应求的状况很难实现。

　　“汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年，我们今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。我们也计划持续提高产能，来解决汽车的晶圆供应不足问题，但资本投入到转化为实际产能需要时间。”日前，格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan在接受采访时表示。

　　格芯是全球排名第四的晶圆代工厂。根据格芯的规划，未来两年将投入60亿美元，用于扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能。其中，新加坡投资超过40亿美元，德国和美国各投资10亿美元。Mike Hogan介绍称，这些产能也可以运用于汽车的产品制造上。

对于备受关注的汽车MCU产品，Mike Hogan表示，目前汽车所使用的基本是130纳米到140纳米之间的芯片，未来可能需要40纳米以下。“我们目前的供给还是非常充足的，能够供应市场上的需求。至于未来的规划，我们要和相关的OEM还有tier 1比较高端的车厂密切合作，了解他们对于新产能的需求。目前我们的合作状态不错，应该都能满足他们的需求。”

　　7月20日，格芯宣布将以“公私合作”的方式在美国纽约州上城区建造一座新晶圆厂，以支持半导体生产。

　　格芯表示，该公司将投资10亿美元，即在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以解决全球芯片短缺问题。上述扩建计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区（上城区）建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。

　　根据市场调研机构集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在今年第二季度持续延烧。第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

　　其中，格芯在2019年将美国厂Fab10及新加坡厂Fab3E分别出售给安森美（ON Semi）及世界先进后，陆续收敛产品线，专注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI及55/40nm HV、BCD制程技术的发展，同时宣布扩大现有产品线产能，在美国及新加坡分别有新建厂计划预计在2022下半年至2023年陆续贡献营收。

　　为了缓解产能紧缺问题，各大晶圆代工厂纷纷扩产。6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在一份报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

　　扩产的热潮也体现在对上游设备的拉动效应上。在9月14日最新的报告中，SEMI表示，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。

　　新的晶圆厂设备支出记录将标志着半导体行业从2020年开始罕见的连续三年增长。这与以往一两年扩张，再一两年不温不火的增长或下降的历史周期性趋势完全不同，上一次连续两年以上增长出现在1990年代中期。