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联发科推穿戴解决方案 芯片大小仅5×5mm
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联发科推穿戴解决方案 芯片大小仅5×5mm


    4月23日,联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster,这一芯片仅5x5毫米大小,包含微处理器、蓝牙等功能。

    联发科今日发布了其新的品牌主张“创造无限可能”,以及新的精神内涵“兼容并蓄”,希望其产品覆盖更多市场范围。

    在介绍其全线产品解决方案时,联发科展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster。这一解决方案,包含微处理器、低功耗蓝牙、控制面板、存储器、以及输入接口。

    联发科表示这一解决方案,仅5x5毫米大小,联发科称这一产品是目前业界最小的可穿戴解决方案。

    在量产方面,联发科表示Aster将在今年2-3季度出货。具体产品出货方面,则根据可穿戴制造商的时间安排。

    与此同时,联发科还展示了今年一系列平板、智能手机芯片方案.


 

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