| 公司网址： | http://www.flipchip.com |
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| 简称： | FCT |
| 全称： | Flip Chip Technologies |
| 中文名称： | |
| 公司简介： | FCT公司是1996年由DELPHI公司和Kulicke&Soffa Industries Inc共同投资建立的，总部设在美国亚利桑那州，主要为各半导体厂商提供IC封装服务。该公司采用独特的技术为用户提供性价比优于传统表面贴装技术的封装服务。 |
| 公司主要产品： | 目前，FCT公司可提供以下的产品和服务： 1、 Wafer bumping services 2、 Wafer-level chip-scale packaging 3、 Redistribution of peripheral pads 4、 测试工具 5、 多焊料合金（Multiple solder alloys） 6、 技术授权 7、 咨询 |
| 联系方式： | Flip Chip Technologies 3701 E. University Drive Phoenix, AZ 85034 Phone: 602-431-6020 Fax: 602-431-6021 E-mail: info@flipchip.com |
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