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元器件，晶体管，半导体
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发布时间：2024-09-12 14:26:59
d-st 4：的产品描述、基本特征、技术结构、原理、参数、分类、引脚、封装、应用、操作规程及发展前景分析。
元器件，晶体管，传感器
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发布时间：2024-09-12 11:23:49
第三代半导体碳化硅(sic)功率：的产品描述、 基本特征、技术结构、优特点、工作原理、功能应用、规格参数、引脚封装、使用事项及发展历程分析。
半导体，元器件，集成电路
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发布时间：2024-08-29 13:08:55
bev热管理mems传感器：的产品描述、技术结构、优缺点、工作原理、功能应用、电路管理、制造工艺、设计参数、安装测试、引脚封装及发展趋势。
元器件，晶体管，传感器
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发布时间：2024-08-29 11:16:25
tmr 1-1212sm：的产品结构、制造工艺、优特点、设计原理、芯片分类、操作规程、市场应用、常见故障、预防措施、使用事项及发展趋势分析。
元器件，半导体，转换器
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发布时间：2024-08-22 11:06:33
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